Общая информация
Дата выхода на рынок 2020 г.
Основные
Ресурс записи 475 TBW
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Размеры устройств M.2 2280
Объем 480 ГБ
Интерфейс PCI Express 3.0 x4
Форм-фактор M.2
Технические характеристики
Охлаждение нет
Буфер 256 МБ
Скорость последовательного чтения 3 200 МБ/с
Скорость последовательной записи 565 МБ/с
Энергопотребление (чтение/запись) 5.47 Вт
Энергопотребление (ожидание) 1.9 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 2 000 000 ч
Средняя скорость случайного чтения 205 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 20 000 IOps
Подсветка нет

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: