Общая информация
Дата выхода на рынок 2019 г.
Технические характеристики
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт
Базовая тактовая частота 3.7 ГГц
Конфигурация контроллера PCIe PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Макс. частота памяти без разгона 2 666 МГц
Максимальная частота 5 ГГц
Максимальное количество потоков 16
Многопоточность ядра 1
Тип поставки OEM
ИИ-ускоритель (NPU) нет
Охлаждение в комплекте нет
Модельный ряд Xeon E
Кодовое название кристалла Coffee Lake
Сокет LGA1151 v2
Количество ядер 8
Кэш L3 16 МБ
Поддержка памяти DDR4
Количество каналов памяти 2
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Встроенная графика Intel UHD Graphics P630
Виртуализация Intel VT-x 1
Виртуализация Intel VT-d 1
Техпроцесс 14 нм

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: