Дата выхода на рынок 2019 г.
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Модельный ряд Intel Xeon
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла Cascade Lake
Количество ядер 8
Сокет LGA3647
Максимальное количество потоков 16
Базовая тактовая частота 2.1 ГГц
Максимальная частота 3.2 ГГц
Техпроцесс 14 нм
ИИ-ускоритель (NPU)
Кэш L3 11 МБ
Тип поддерживаемой памяти DDR4
Количество каналов памяти 6
Макс. частота памяти без разгона 2 400 МГц
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт
Многопоточность ядра
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Общая информация
Дата выхода на рынок 2019 г.
Технические характеристики
Базовая тактовая частота 2.1 ГГц
Макс. частота памяти 2 400 МГц
Максимальная частота 3.2 ГГц
Максимальное количество потоков 16
Многопоточность ядра 1
Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт
Тип поставки OEM
Охлаждение в комплекте нет
Модельный ряд Xeon
Кодовое название кристалла Cascade Lake
Сокет LGA3647
Количество ядер 8
Кэш L3 11 МБ
Поддержка памяти DDR4
Количество каналов памяти 6
Встроенный контроллер PCI Express 1
Встроенная графика нет
Виртуализация Intel VT-x 1
Виртуализация Intel VT-d 1
Техпроцесс 14 нм

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: