Внутренние разъемы
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 2
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов 1x Power Connector(ATX_PWR)
2x Power Connector(CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
2x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Com Port (JCOM)
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
1x RGB LED connector(JRGB)
1x TPM pin header(Support TPM 2.0)
4x USB 2.0 ports
4x USB 3.2 Gen1 Type A ports
1x USB 3.2 Gen1 Type C ports
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 2
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI PCI-линии ЦП
разъем PCI_E1, режим работы PCIe 4.0 x16

PCI-линии чипсета
разъем PCI_E2, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCI_E3, режим работы PCIe 4.0 x4

❗️Текст описания переведен при помощи искусственного интеллекта.

✅ B760M GAMING PLUS WIFI
Поддержка процессоров Intel® Core™ 14-го/13-го/12-го поколения, процессоров Intel® Pentium® Gold и Celeron® для разъема LGA 1700
Поддержка памяти DDR5, двухканальная DDR5 6800+МГц (OC)
Улучшенный дизайн питания: 12+1 система питания Duet Rail с P-PAK, разъемы питания CPU 8-pin + 4-pin, Core Boost, Memory Boost
Премиальное тепловое решение: увеличенный радиатор, термопрокладки MOSFET, оцененные на 7W/mK, дополнительные термопрокладки дросселя предназначены для систем высокой производительности и беспрерывного игрового опыта
Молниеносный игровой опыт: слот PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 с M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 10G
2.5G LAN с Wi-Fi 6E Solution: улучшенное сетевое решение для профессионального и мультимедийного использования. Обеспечивает безопасное, стабильное и быстрое сетевое подключение
Плата высокого качества: 6-слойная плата с толщиной меди 2 унции
Audio Boost: вознаградите свои уши звуком студийного качества для наиболее захватывающего игрового опыта.

Bluetooth 5.3
M.2 2
Thunderbolt 3
USB-C (Thunderbolt 3)
VGA (D-Sub)
Версия PCI Express 4.0
Дата выхода на рынок 2023 г.
Длина 243.84 мм
Максимальный объём памяти 256GB
Поддержка встроенной графики
Поддержка процессоров Intel
Слот для модуля Wi-Fi
Тип памяти DDR5
DVI
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с
Thunderbolt 4
USB-C (Thunderbolt 4)
Всего PCI Express x16 2
Количество слотов памяти 4
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Спецификации накопителей слоты ЦП
слот M.2_1, тип 2280/2260/2242, режим работы PCIe 4.0 x4

слоты чипсета
слот M.2_2, 2280/2260/2242, режим работы PCIe 4.0 x4 и SATA
Форм-фактор mATX
Ширина 243.84 мм
HDMI 2
PS/2 1
SATA 3.0 4
Версия HDMI 2.1
Всего PCI Express x1 1
Встроенный звук Realtek ALC897
Встроенный процессор
Режим памяти двухканальный
Чипсет Intel B760
RAID 0, 1, 5, 10 - SATA
USB 2.0 4
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Всего PCI Express x4
Звуковая схема 7.1
Максимальная частота памяти 6 800 МГц
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Сокет LGA1700
Цифровой выход S/PDIF
DisplayPort 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
Аудио (3.5 мм jack) 3
Версия DisplayPort 1.4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка non-ECC, un-buffered планок памяти с частотами: 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) МГц

1DPC 1R макс. скорость до 6800+ МГц
1DPC 2R макс. скорость до 6400+ МГц
2DPC 1R макс. скорость до 6000+ МГц
2DPC 2R макс. скорость до 5600+ МГц

поддержка Intel XMP 3.0
Количество фаз питания 12+1+1
Разъемы для СЖО 1
COM 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
Охлаждение фаз питания
Разъемы для корпусных вентиляторов 2
LPT
Дополнительные характеристики PCI PCI-линии ЦП
разъем PCI_E1, режим работы PCIe 4.0 x16

PCI-линии чипсета
разъем PCI_E2, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCI_E3, режим работы PCIe 4.0 x4
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
Подсветка
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Описание внутренних разъемов 1x Power Connector(ATX_PWR)
2x Power Connector(CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
2x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Com Port (JCOM)
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
1x RGB LED connector(JRGB)
1x TPM pin header(Support TPM 2.0)
4x USB 2.0 ports
4x USB 3.2 Gen1 Type A ports
1x USB 3.2 Gen1 Type C ports
USB4 (до 40 Гбит/с)
Mini DisplayPort
Интерфейсы накопителей
M.2 2
Спецификации накопителей слоты ЦП
слот M.2_1, тип 2280/2260/2242, режим работы PCIe 4.0 x4

слоты чипсета
слот M.2_2, 2280/2260/2242, режим работы PCIe 4.0 x4 и SATA
SATA 3.0 4
RAID 0, 1, 5, 10 - SATA
Общая информация
Дата выхода на рынок 2023 г.

❗️Текст описания переведен при помощи искусственного интеллекта.

✅ B760M GAMING PLUS WIFI
Поддержка процессоров Intel® Core™ 14-го/13-го/12-го поколения, процессоров Intel® Pentium® Gold и Celeron® для разъема LGA 1700
Поддержка памяти DDR5, двухканальная DDR5 6800+МГц (OC)
Улучшенный дизайн питания: 12+1 система питания Duet Rail с P-PAK, разъемы питания CPU 8-pin + 4-pin, Core Boost, Memory Boost
Премиальное тепловое решение: увеличенный радиатор, термопрокладки MOSFET, оцененные на 7W/mK, дополнительные термопрокладки дросселя предназначены для систем высокой производительности и беспрерывного игрового опыта
Молниеносный игровой опыт: слот PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 с M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 10G
2.5G LAN с Wi-Fi 6E Solution: улучшенное сетевое решение для профессионального и мультимедийного использования. Обеспечивает безопасное, стабильное и быстрое сетевое подключение
Плата высокого качества: 6-слойная плата с толщиной меди 2 унции
Audio Boost: вознаградите свои уши звуком студийного качества для наиболее захватывающего игрового опыта.

Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel B760
Количество фаз питания 12+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX
Подсветка
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Слот для модуля Wi-Fi
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2
Версия HDMI 2.1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 2
Версия DisplayPort 1.4
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 2
Габариты
Длина 243.84 мм
Ширина 243.84 мм
Память
Тип памяти DDR5
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти 256GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 6 800 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка non-ECC, un-buffered планок памяти с частотами: 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) МГц

1DPC 1R макс. скорость до 6800+ МГц
1DPC 2R макс. скорость до 6400+ МГц
2DPC 1R макс. скорость до 6000+ МГц
2DPC 2R макс. скорость до 5600+ МГц

поддержка Intel XMP 3.0

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: