Общая информация
Дата выхода на рынок 2019 г.
Технические характеристики
Модельный ряд Intel Xeon
Тип поддерживаемой памяти DDR4
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла Cascade Lake
Сокет LGA3647
Количество ядер 12
Максимальное количество потоков 24
Базовая тактовая частота 2.2 ГГц
Максимальная частота 3.2 ГГц
Кэш L3 17 МБ
Количество каналов памяти 6
Макс. частота памяти без разгона 2 400 МГц
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт
Техпроцесс 14 нм
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: