Общая информация
Дата выхода на рынок 2019 г.
Основные
Ресурс записи 8760 TBW
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Объем 1.6 ТБ
Интерфейс PCI Express 4.0 x8
Форм-фактор плата расширения
Технические характеристики
Охлаждение 1
Аппаратное шифрование нет
Скорость последовательного чтения 7 000 МБ/с
Скорость последовательной записи 2 400 МБ/с
Энергопотребление (чтение/запись) 17 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 2 000 000 ч
Средняя скорость случайного чтения 1 000 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 200 000 IOps
Подсветка нет
Комплектация
Комплект поставки Низкопрофильный кронштейн, кронштейн полной длинны

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: