Высота (толщина) 151 мм
Диаметр вентилятора 120 мм
Длина 124 мм
Конструкция кулера ЦП башенный
Подключение цепочкой
Рассеиваемая мощность (TDP) 180 Вт
Тип кулер для процессора
Материал радиатора алюминий
Метки башенный кулер
Метод охлаждения воздушное
Подшипник гидродинамический (FDB)
Ширина 72 мм
Минимальная скорость вращения 600 об/мин
Тепловые трубки 4
Вес 550 г
Максимальная скорость вращения 1 500 об/мин
Сокет AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA2066
Максимальный воздушный поток 70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения 4-pin
Антивибрационные прокладки
Подсветка
Управление по Wi-Fi
Цвет черный
Максимальный уровень шума 28.9 дБ
Количество вентиляторов 1
Общая информация
Дата выхода на рынок 2023 г.
Основные
Тип кулер для процессора
Цвет черный
Охлаждение воздушное
Технические характеристики
Сокет AM5, AM4, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1150, LGA1155, LGA2066, LGA2011, LGA1156
Материал радиатора алюминий
Тепловые трубки 4
Рассеиваемая мощность 180 Вт
Вентилятор
Возможность подключения цепочкой нет
Максимальный уровень шума 28.9 дБ
Минимальная скорость вращения 600 об/мин
Диаметр вентилятора 120 мм
Максимальная скорость вращения 1 500 об/мин
Количество вентиляторов 1
Максимальный воздушный поток 70 CFM
Подшипник гидродинамический (FDB)
Контроль скорости вращения (PWM) 1
Тип подключения 4 pin
LED-подсветка нет
Термоконтроль нет
Виброизоляция нет
Размеры и вес
Высота (толщина) 151 мм
Ширина 124 мм
Глубина 72 мм
Вес 550 г

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: