Общая информация
|
|
Дата выхода на рынок | 2018 г. |
Основные
|
|
Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 |
Объём | 1 ТБ |
Размеры устройств M.2 | 22110 |
Форм-фактор | M.2 |
Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
Ресурс записи | 980 TBW |
Технические характеристики
|
|
Аппаратное шифрование | AES 256bit |
Скорость последовательного чтения | 1 950 Мбайт/с |
Скорость последовательной записи | 1 000 Мбайт/с |
Средняя скорость случайного чтения | 295 000 IOps |
Средняя скорость случайной записи | 31 000 IOps |
Энергопотребление (чтение/запись) | 7.6 Вт |
Энергопотребление (ожидание) | 3.5 Вт |
Время наработки на отказ (МТBF) | 2 000 000 ч |
Охлаждение | |
Подсветка |