Общая информация
Дата выхода на рынок 2021 г.
Основные
Интерфейс PCI Express 3.0 x4
Объём 512 ГБ
Размеры устройств M.2 2280
Форм-фактор M.2
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Ресурс записи 350 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Тип охлаждения пластина
Скорость последовательного чтения 3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 2 300 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 400 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 600 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись) 4.118 Вт
Энергопотребление (ожидание) 0.07 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 1 800 000 ч
Толщина 3.75 мм
Охлаждение
Подсветка

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: