Общая информация
|
|
Дата выхода на рынок | 2023 г. |
Технические характеристики
|
|
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) | 125 Вт |
Базовая тактовая частота | 3.2 ГГц |
Количество производительных ядер | 8 |
Конфигурация контроллера PCIe | PCIe 5.0 и 4.0 1x16+4, 2x8+4 до 20 каналов PCI Express |
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP) | 253 Вт |
Макс. частота памяти без разгона | 5 600 МГц |
Максимальная частота | 6 ГГц |
Максимальное количество потоков | 32 |
Многопоточность ядра | 1 |
Тип поставки | OEM |
ИИ-ускоритель (NPU) | нет |
Количество энергоэффективных ядер | 16 |
Охлаждение в комплекте | нет |
Мин. частота энергоэффективных ядер | 2.4 ГГц |
Макс. частота энергоэффективных ядер | 4.4 ГГц |
Мин. частота производительных ядер | 3.2 ГГц |
Макс. частота производительных ядер | 5.6 ГГц |
Модельный ряд | Core i9 |
Кодовое название кристалла | Raptor Lake-R |
Сокет | LGA1700 |
Количество ядер | 24 |
Кэш L2 | 32 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ |
Поддержка памяти | DDR5, DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Встроенный контроллер PCI Express | PCI Express 5.0 |
Встроенная графика | Intel UHD Graphics 770, 1.65 ГГц, 32EU |
Виртуализация Intel VT-x | 1 |
Виртуализация Intel VT-d | 1 |
Защищенная платформа Intel TXT | 1 |
Техпроцесс | 10 нм |