Общая информация
Дата выхода на рынок 2023 г.
Технические характеристики
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт
Базовая тактовая частота 3.2 ГГц
Количество производительных ядер 8
Конфигурация контроллера PCIe PCIe 5.0 и 4.0
1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP) 253 Вт
Макс. частота памяти без разгона 5 600 МГц
Максимальная частота 6 ГГц
Максимальное количество потоков 32
Многопоточность ядра 1
Тип поставки OEM
ИИ-ускоритель (NPU) нет
Количество энергоэффективных ядер 16
Охлаждение в комплекте нет
Мин. частота энергоэффективных ядер 2.4 ГГц
Макс. частота энергоэффективных ядер 4.4 ГГц
Мин. частота производительных ядер 3.2 ГГц
Макс. частота производительных ядер 5.6 ГГц
Модельный ряд Core i9
Кодовое название кристалла Raptor Lake-R
Сокет LGA1700
Количество ядер 24
Кэш L2 32 МБ
Кэш L3 36 МБ
Поддержка памяти DDR5, DDR4
Количество каналов памяти 2
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 5.0
Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, 1.65 ГГц, 32EU
Виртуализация Intel VT-x 1
Виртуализация Intel VT-d 1
Защищенная платформа Intel TXT 1
Техпроцесс 10 нм

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: