Общая информация
Дата выхода на рынок 2023 г.

❗️Текст описания переведен при помощи искусственного интеллекта.

✅ Интерфейс PCIe Gen3 x4
✅ Отличная производительность чтения/записи
✅ Тепловой коллектор сохраняет низкую температуру
✅ Отличный вариант обновления для творческих людей
✅ Поддерживает NVMe 1.3
✅ LDPC
✅ Поддерживает буфер памяти хоста (HMB)
⚠️ 3-летняя ограниченная гарантия

Основные
Версия NVMe 1.3
Интерфейс PCI Express 3.0 x4
Объём 512 ГБ
Размеры устройств M.2 2280
Форм-фактор M.2
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Контроллер Silicon Motion SM2263XT
Ресурс записи 160 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Тип охлаждения пластина
Скорость последовательного чтения 2 000 Мбайт/с
Совместимость с PS5
Скорость последовательной записи 1 600 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 60 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 240 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч
Толщина 3.13 мм
Охлаждение
Подсветка
Комплектация
Тип поставки RTL (Retail)

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: